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专注散热模组和风扇

处理器架构 Intel FCLGA 3647 Narrow ILM
机箱架构 2U Server and Up ( Active )
尺寸 108.0 x 78.0 x 64.0 mm
功耗 205W
详细参数

型号   (Model)

J3

处理器架构   (CPU   Socket)

Intel  FCLGA   3647 Narrow ILM

机箱架构   (Solution)

2U   Server and Up  ( Active )

尺寸   (Dimensions)

108.0   x 78.0 x 64.0 mm

功耗 (TDP)

205W

材质   (Material)

AL   Base + Cu Block +AL Fin + 4HP + 6025 Fan

导热膏   (Thermal   Grease)

Shin-Etsu   X23-7783D Pre-Applied


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